2023年，国内半导体产业发展面临着很大的不确定性，这应该是共识。

IC芯片设计公司，重度研发创新导向。

(相关资料图)

站在企业角度，怎么在不确定性下，组织人、财、物，面向未来，应对市场竞争？

算命？我们是不会的。

但我们可以帮各位CEO们算一算账。

下一步，是自建数据中心？还是选择研发云平台？

我们将从现金流、时间、人、TCO（总体拥有成本）、研发架构五个视角来展开对比，为各位做决策判断提供支持。

2）未来现金支出的可预测性3）环境如果发生变化，未来支出的弹性2）机房建设周期3）软件功能模块需求评估、供应商选型及评估周期4）本地研发环境开发、建设、测试周期2）项目出现紧急突发需求3）芯片TO前4）研发任务高并发排队等待期间2）机房建设+电费等成本3）集群调度软件+软件维保服务成本4）人力成本：软件功能模块需求评估、供应商选型及评估，本地研发环境开发、建设、测试

研发云平台是开放的统一平台，对现在与未来的兼容性与弹性极强。

资源层的兼容：支持N*本地+N*云的混合云模式，资源使用弹性极大，从0到数万核；

地理位置的兼容：支持N*国内研发中心+N*海外研发中心的全球化协同；

用户层的兼容：不改变用户使用习惯，使用人数具备弹性，可上可下，几人到数百人；

业务层的兼容：覆盖整个芯片设计生命周期，支持多项目组多产品线。

平台内部运行方式是透明的，团队管理者可以监控各个重要指标，从全局角度掌握项目的整体任务及资源情况，为未来项目规划、集群生命周期管理、成本优化提供支持。

比如，半导体企业特别关心的EDA License使用优化功能，可帮助企业用户最大化提升License的利用率，更好地规划License的购买策略，控制整体使用成本。

关于fastone云平台在各种EDA应用上的表现，可以点击以下应用名称查看：HSPICE│OPC│VCS│Virtuoso速石科技芯片设计五部曲，前三部先睹为快：模拟IC│数字IC│算法仿真-END-我们有个IC设计研发云平台集成多种EDA应用，大量任务多节点并行应对短时间爆发性需求，连网即用跑任务快，原来几个月甚至几年，现在只需几小时5分钟快速上手，拖拉点选可视化界面，无需代码支持高级用户直接在云端创建集群扫码免费试用，送300元体验金，入股不亏~更多EDA电子书欢迎扫码关注小F（ID：iamfastone）获取你也许想了解具体的落地场景：王者带飞LeDock！开箱即用&一键定位分子库+全流程自动化，3.5小时完成20万分子对接这样跑COMSOL，是不是就可以发Nature了Auto-Scale这支仙女棒如何大幅提升Virtuoso仿真效率？1分钟告诉你用MOE模拟200000个分子要花多少钱LS-DYNA求解效率深度测评 │ 六种规模，本地VS云端5种不同硬件配置揭秘20000个VCS任务背后的“搬桌子”系列故事155个GPU！多云场景下的Amber自由能计算怎么把需要45天的突发性Fluent仿真计算缩短到4天之内？大规模OPC上云，5000核并行，效率提升53倍提速2920倍！用AutoDock Vina对接2800万个分子从4天到1.75小时，如何让Bladed仿真效率提升55倍？从30天到17小时，如何让HSPICE仿真效率提升42倍？关于为应用定义的云平台：芯片设计五部曲之三 | 战略规划家——算法仿真芯片设计五部曲之二 | 图灵艺术家——数字IC芯片设计五部曲之一 | 声光魔法师——模拟IC【案例】速石X腾讯云X燧原：芯片设计“存算分离”混合云实践【ICCAD2022】首次公开亮相！国产调度器Fsched，半导体生态1.0，上百家行业用户最佳实践解密一颗芯片设计的全生命周期算力需求居家办公=停工？nonono，移动式EDA芯片设计，带你效率起飞缺人！缺钱！赶时间！初创IC设计公司如何“绝地求生”？续集来了：上回那个“吃鸡”成功的IC人后来发生了什么？一次搞懂速石科技三大产品：FCC、FCC-E、FCP速石科技成三星Foundry国内首家SAFE™云合作伙伴EDA云平台49问亿万打工人的梦：16万个CPU随你用帮助CXO解惑上云成本的迷思，看这篇就够了花费4小时5500美元，速石科技跻身全球超算TOP500