每日简讯:宇晶股份：切磨抛设备下游半导体行业应用占比不超过5%

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来源：每日经济新闻时间：2026-08-07 20:09:00

(资料图)

8月7日，宇晶股份(002943.SZ)发布异动公告，截至本公告披露日，公司切磨抛设备下游应用领域以光伏行业为主，占比约90%；半导体和消费电子行业应用占比较低，其中半导体行业应用占比不超过5%，对公司业绩影响较小。

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【宇晶股份：切磨抛设备下游半导体行业应用占比不超过5%】8月7日，宇晶

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